Inside of burned integrated circuit on flexibl ... 
Media-ID: B:406287494
Nutzungsrecht:
Kommerzielle und redaktionelle Nutzung
Inside of burned integrated circuit on flexible PCB membrane detail. Visible silicon wafer and fine gold wires in hole of molten microchip package DIP-20. Replacement of damaged electronic component.
| Vorschau |
Varianten
Mediainfos
|
Dieses Bild mit unserem Kundenkonto ab $1.25 herunterladen!
|
||||
 |
||||
| Standardlizenz: JPG | ||||
| Format | Bildgröße | Downloads | ||
|
Print XXL 15 MP |
7000x3938 Pixel 59.27x33.34 cm (300 dpi) |
1 | ||
|
||||
| Standardlizenz: JPG | ||||
| Format | Bildgröße | Netto | Brutto | Preis |
|
Web S 0.5 MP |
500x281 Pixel 16.93x9.52 cm (75 dpi) |
$5.15 | $5.50 | |
|
Print M 2 MP |
1000x563 Pixel 8.47x4.77 cm (300 dpi) |
$9.11 | $9.74 | |
|
Print XL 8 MP |
2000x1125 Pixel 16.93x9.53 cm (300 dpi) |
$17.03 | $18.22 | |
|
Print XXL 15 MP |
7000x3938 Pixel 59.27x33.34 cm (300 dpi) |
$20.99 | $22.45 | |
|
||||
| Merchandisinglizenz: JPG | ||||
| Format | Bildgröße | Netto | Brutto | Preis |
|
Print XXL 15 MP |
7000x3938 Pixel 59.27x33.34 cm (300 dpi) |
$105.47 | $112.85 | |
| Media-ID: | B:406287494 |
| Aufrufe: | 1 |
| Beschreibung: | Inside of burned integrated circuit on flexible PCB membrane detail. Visible silicon wafer and fine gold wires in hole of molten microchip package DIP-20. Replacement of damaged electronic component. |
Nutzungslizenz
| Nutzungsrecht: | Kommerzielle und redaktionelle Nutzung |
Userinfos
| Hinzugefügt von: | KPixMining |
| Weitere Medien von KPixMining |
Bewertung
| Bewertung: |
|
Suchbegriffe
| Keywords: |
